陶瓷素坯在燒結前是由許許多多單個的固體顆粒所組成的，坯體中存在大量氣孔，氣孔率一般為35%~60%（即素坯相對密度為40%~65%），具體數(shù)值取決于粉料自身特性和所使用的成型方法和技術。當對固態(tài)素坯進行高溫加熱時，素坯中的顆粒發(fā)送物質(zhì)轉移，達到某一溫度后坯體發(fā)生收縮，出現(xiàn)晶粒長大，伴隨氣孔排除，最終在低于熔點的溫度下素坯變成致密的多晶陶瓷材料，這種過程稱為燒結。
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